W koszyku:
Zobacz co masz w koszyku
0 Produktów
SUMA: 0,00 zł

ANALIZA UKŁADÓW SPOŁECZNYCH

Lofland John, Snow David A., Anderson Leon, Lofland Lyn H.

ANALIZA UKŁADÓW SPOŁECZNYCH

Producent SCHOLAR
Dostępność Dostępny
ISBN: 9788373833999
Liczba stron: 379
Wydanie: 2010
Oprawa: Miękka
Format: A5
Język: Polski
  • Cena katalogowa: 46,20 zł
  • Nasza cena:
  • 40,66 zł
  • Oszczędzasz: 5,54 zł
  • Zamawiana ilość:

Opis książki

Szeroko cytowana, napisana przez wybitnych uczonych amerykańskich książka przedstawia strategie analizy danych jakościowych. Ukazuje proces badawczy jako interakcję społeczną, a także zwraca uwagę naetyczne aspekty badań. Odpowiada na pytanie: jak w sposób systematyczny, rzetelny i wiarygodny prowadzić badania jakościowe?

Czytelnik dowiaduje się o ścisłych powiązaniach między teorią, metodologią i empirycznymi badaniami jakościowymi. W książce przedstawiono wszystkie etapy badań terenowych – zbieranie, ogniskowanie i analizowanie danych oraz przedstawianie wyników.

Napisana z interakcyjnej perspektywy socjologicznej książka ma charakter interdyscyplinarny. Może służyć jako podstawowy podręcznik do nauczania metod jakościowych w socjologii, antropologii społecznej, etnografii, a także wnaukach politycznych. Będzie szczególnie przydatna w badaniu takich zagadnień jak: relacje społeczne i komunikacja społeczna, subkultury i style życia, stosunki edukacyjne, stosunki pracownicze, przestępczość i dewiacja, organizacje społeczne i ruchy społeczne, sfera publiczna, administracja i polityka.

Słowa kluczowe:
Lofland John, Snow David A., Anderson Leon, Lofland Lyn H.

Spis treści

Poprzedni produkt

Produkt 175 z 201 w kategorii Socjologia

Następny produkt

Pomoc

Potrzebujesz rady?

Służymy pomocą w godzinach 8-16 za pośrednictwem następujących komunikatorów
GG:6004590
Skype:cymeliapl

  • GG:6004590
  • SKYPE:cymeliapl
  • kom. 600 349 490
Wydawnictwa

Filtruj wydawnictwo


Newsletter

Nie przegap okazji!

Zapisz się, aby otrzymywać newsletter ze specjalnymi ofertami

  • Imię i Nazwisko
  • E-mail: